首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >高频高速印制板钻孔技术提升研究

高频高速印制板钻孔技术提升研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异.在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2015年第3期|98-105|共8页
作者
张伦强; 刘飞; 欧亚周; 王成勇; 廖冰淼; 李珊;
展开▼
作者单位

深圳市柳鑫实业有限公司,广东深圳518106;

深圳市柳鑫实业有限公司,广东深圳518106;

深圳市柳鑫实业有限公司,广东深圳518106;

广东工业大学,广东广州510006;

广东工业大学,广东广州510006;

广东工业大学,广东广州510006;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
盖垫板; 钻孔; 高频高速PCB; 基板材料; 九壁与孔环互连缺陷;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 浅析高频高速高多层印制板制作技术 [J] . 董源 ,陈春 . 数码设计．CG WORLD . 2021,第011期
2. 高频高速高多层印制板制作技术研究 [J] . 寻瑞平 ,张华勇 ,敖四超 . 印制电路信息 . 2017,第001期
3. 高频高速印制板材料导热性能的研究进展 [J] . 陆彦辉 ,何为 ,周国云 . 印制电路信息 . 2011,第012期
4. 高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具—Protel99 SE的PCB模块 [J] . 张卫新 . 印制电路与贴装 . 2001,第003期
5. 高频率,高速度,高密度,多层次的印制板设计工具—Prote199 SE的PCB模块 [J] . 张卫新 . 今日电子 . 2000,第011期
6. 高频高速印制板钻孔技术提升研究 [C] . ZHANG Lun-qiang ,张伦强 ,LIU Fei . 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 . 2015
7. 高频微波印制板高性能切削关键技术研究 [A] . 赵新 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号