低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的研究

摘要

针对输配电系统中电连接普遍存在的发热问题,依据接触电阻理论,采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,建立螺栓连接形式的电连接三维模型。对其进行电流-固体传热-层流3个物理场的耦合仿真分析,研究连接材质、接触压力、接触面粗糙度对电连接接触电阻的影响。提出一种新型的基于低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的方法,在对多种不同成分的低熔点合金界面填充材料进行润湿性分析的基础上,选择Sn-3.5Ag作为填充材料,并对填充低熔点合金界面材料的电连接分别进行接触电阻测试和温升试验。结果表明,填充低熔点合金界面材料后,其接触电阻可比直接连接和填充电力复合脂连接方法分别减少18.5%和12.6%。