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王洋; 华丞; 郭大琪;
中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;
楔焊键合; 球焊键合; 焊盘距离;
机译:具有面积分布的输入输出焊盘的集成电路的自动化设计
机译:直接在陶瓷封装上的倒装芯片键合LED的芯片/凸点/陶瓷界面分析
机译:用于倒装芯片应用的Alcap键合焊盘的单芯片镀Ni / Pd的处理,凸起和组装,用于倒装芯片应用和原型设计
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:CMOS电容式传感器芯片的低温共烧陶瓷封装可用于电池寿命监控
机译:1用于芯片堆叠系统级封装设计的焊盘分配
机译:新型超低介电常数复合材料用于Ga:作为集成电路的陶瓷封装。
机译:用于半导体芯片的陶瓷封装,其焊盘的布局不同
机译:具有中心焊盘型半导体芯片的陶瓷封装
机译:焊盘结构和使用该焊盘结构的集成电路芯片
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