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集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制

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摘要

本文介绍了集成电路(IC)陶瓷封装工艺过程,为了提高器件的可靠性,针对封装工艺的特点,在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、技术状态等方面分析了产生内部气氛及PIND超标的原因,提出了解决方法.

著录项

来源
《山东工业技术》 |2016年第16期|5-6|共2页
作者
薛建国;
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作者单位

天水天光半导体有限责任公司,甘肃天水 741000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
多余物; 导电胶; 键合; 平行缝焊;

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