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吴燕; 陈台琼; 汤旭东;
四川压电与声光技术研究所;
键合设备; 键合强度; 分布; 可靠性; 破坏性物理分析; DPA;
机译:基于BCB键合的RF器件提高包装的键合强度
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:金球键合几何形状对键合强度和工艺参数的影响,以及使用集成应力传感器评估铝键合垫的可靠性
机译:密封剂对金线键合-铝键合焊盘界面的高温可靠性的影响。
机译:结构堆积对3D印刷水泥砂浆层间键合强度的影响
机译:功率电子模块的引线键合可靠性-键合温度的影响
机译:au / al键合垫腐蚀对微电子211器件可靠性影响的表征
机译:用于提高粘合强度的半导体存储器件的键合焊盘和键合线及其制造方法
机译:使用吹扫气体提高球形键合可靠性的铜线键合设备
机译:能够提高可靠性的芯片键合及键合方法
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