退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
严伟; 洪伟; 薛羽;
东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室,江苏南京,210096;
南京电子技术研究所,江苏南京,210013;
南,京电子技术研究所,江苏南京,210013;
低温共烧陶瓷; 微波多芯片组件; 垂直微波互连;
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:在微波子系统的射频封装小型化中使用芯片组件
机译:基于低温共烧陶瓷的平面触发开关及其带箔引发剂的集成芯片
机译:异种板上芯片组件的变频微波处理
机译:低温共烧陶瓷封装中的埋入电阻器组件。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制成的单片微波微流体传感器
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有低温共烧陶瓷的芯片布置和形成具有低温共烧陶瓷的芯片布置的方法
机译:用于低温烧结和低温共烧陶瓷组合物的玻璃粉,芯片组件
机译:系统组件,例如机动车的驱动控制单元具有设置在低温共烧陶瓷和键合线上方的低温共烧陶瓷盖,从而陶瓷被基座,盖和印刷电路板包围
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。