LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

摘要

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术，键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响.本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化.仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。