University of Notre Dame.;
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:quil缝包装芯片间互连件热机械疲劳的仿真研究
机译:被子包装互连与焊膏互连的研究
机译:被子封装:坚固的共面芯片间互连,可提供非常高的带宽
机译:被子包装:一种用于系统级封装的新颖的高速芯片间通信范例。
机译:3D打印的高密度可逆的芯片到芯片微流体互连
机译:光纤混合封装,带有8通道18GT / s CmOs收发器,用于芯片到芯片的光学互连
机译:微波封装中mmICs与互连的建模与仿真