融入全新退火技术与多层互连技术 富士通低功耗、高性能45nm逻辑芯片技术问世

摘要

时下，为了支持不同设备中各种功能的拓展以及满足设备上使用多处理器内核的需求，LSI逻辑芯片的性能要求不断提高，这最终要求LSI逻辑芯片达到更高的集成度。面对这些趋势，对于45nm级别的逻辑技术，为了实现更高的集成度和速度提升，能够降低设备功耗的技术正变得越来越重要。