IC缺陷轮廓分形维估计的小波方法

摘要

为了有效的进行集成电路成品率预报和故障分析,与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形、椭圆或方形.然而,真实缺陷的形貌是多种多样的,它们的形状对集成电路的成品率估计有重要影响.本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征,并用小波变换的方法对其分形维数进行了估计,估计结果与实例的特征相符,从而为缺陷轮廓的表征和计算机模拟提供了新的特征参数.