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刘芳; 孟光; 赵玫; 赵峻峰;
上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240;
英特尔技术开发(上海)有限公司,上海,200131;
无铅焊点; 板级跌落; 有限元; 金属间化合物; 失效;
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
机译:晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性研究
机译:在−45°C的板级跌落测试下,VFBGA封装的低银无铅焊点可靠性
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:穿戴式安全气囊碰撞前跌落检测的增强算法
机译:晶圆级封装的板级跌落测试仿真
机译:通勤级飞机垂直跌落试验的碰撞模拟
机译:使用实时光信号进行晶圆级器件介电可靠性研究的方法和装置
机译:晶圆级设备电介质可靠性研究中使用实时光信号的方法和装置
机译:车辆的碰撞结构用于避免对乘员造成危害的电动汽车,具有中央隧道,该中央隧道的壁通过防撞板在车辆座椅的区域中得到加强,该防撞板在侧向碰撞的情况下承受撞击的力
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