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尹立孟; 张新平;
华南理工大学机械上程学院,广东广州,510640;
电子封装; 微互连; 焊点; 可靠性; 电迁移;
机译:电迁移引起的Al(cu)互连中的塑性变形并通过同步加速器多色X射线微衍射研究
机译:1 / f噪声测量,用于更快地评估先进微电子互连中的电迁移
机译:Sn取向对理想化Sn-Ag-Cu 305互连中金属间化合物演化的影响:电迁移的电子背散射衍射研究
机译:铝互连中晶圆级和封装级可靠性测试之间的电迁移失效机理研究
机译:微电子互连中电迁移和应力空隙的有限元建模。
机译:微波评估高级互连中的电迁移敏感性
机译:Cu互连中的电迁移诱导塑性和织构
机译:在互连中形成并填充凹槽以进行封装,以最大程度地减少电迁移
机译:减轻集成电路设计互连中的电迁移应力的技术
机译:用于确定集成电路互连中电迁移应力的技术
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