The University of Western Ontario (Canada).;
机译:铅锡焊料与钯的界面反应过程中的扩散和相变
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机译:钯和焊锡时效对锡铅共晶焊锡力学和疲劳性能的影响
机译:共晶铅锡焊料合金中的疲劳蠕变相互作用
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:实验性银基钎料合金的冶金表征
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)