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王晓明; 范燕平;
中国空间技术研究院,北京100094;
航天器电子产品; 焊点; 失效; 金脆;
机译:钯和焊料时效对锡铅共晶焊料力学和疲劳性能的影响
机译:锡/铅,铜和金金属化层的表面特性,可靠性和失效机理
机译:铅污染对共晶锡银焊点的影响
机译:倒装芯片组件的无铅和共晶锡铅钎料失效机理的研究
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:共晶锡铅焊点表面安装元件的热循环疲劳研究
机译:DIps中的热循环疲劳,在stub和Gullwing几何中安装有共晶锡铅焊点
机译:通过形成铜共晶体来精炼去除锡基无铅焊料和锡铅基焊料中的铁,镍等
机译:将无铅焊料制成的矩阵排列的微循环球引线转换为近共晶组成的锡铅引线的方法
机译:耐疲劳铅锡共晶焊料
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