3D-IC; Interlayer cooling; Wave channel; Heat transfer; Fluid flow; Structure optimization;
机译:3D-IC集成微通道层间冷却中不同结构和分配对流体流动和传热性能的影响
机译:微电子芯片冷却:对通过液体的散热器,微通道排热模块和基于微通道的循环液冷却系统的实验评估
机译:微电子芯片冷却:对通过液体的散热器,微通道排热模块和基于微通道的循环液冷却系统的实验评估
机译:3D-IC集成层间微通道液冷却的通道尺寸优化
机译:用于高热通量集成电路的微通道液体冷却系统。
机译:具有纵向微通道的超弹性可生物降解支架的设计和雪旺细胞迁移的通道尺寸优化
机译:基于微通道的液体冷却3D集成电路的热管理