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李玉英;
微波集成电路;
机译:电力半导体可以依赖的金属化陶瓷基板
机译:金属化陶瓷基板与MESA结构,用于电源模块的电压斜坡
机译:通过摩擦表面处理过程沉积在AlN陶瓷基板上的钛金属化涂层的结构研究
机译:高温应用中用于表面声波传感器的3维陶瓷基板上基于等离子的添加剂铜金属化上无压烧结互连的研究
机译:具有两个固定光束的氧化铝陶瓷基板的激光焊接。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:钛金属化涂层涂在AlN陶瓷基板上通过摩擦表面处理方法
机译:陶瓷基板上的薄单晶硅太阳能电池。 2009年11月至2010年11月
机译:金属化陶瓷基板的制造方法,通过该方法制造的金属化陶瓷基板以及封装
机译:制造金属化陶瓷基板的方法,通过该方法制备金属化陶瓷基板和包装
机译:通孔陶瓷基板,金属化通孔陶瓷基板及其制造方法
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