首页> 中国专利> 包含β-酮酰胺基团和通过烯胺键结合的有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法

包含β-酮酰胺基团和通过烯胺键结合的有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法

页面导航

摘要

本发明涉及一种有机硅化合物(1)，其包含至少一个具有通式(I)的与Si结合的基团，其中-(Si≡)代表与硅原子结合的键，R

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-06-09

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 77/26 授权公告日:20110928 终止日期:20160423 申请日:20070423

专利权的终止
2011-09-28

授权

授权
2009-06-24

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-04-29

公开

公开

1. 包含β-酮酰胺基团和通过烯胺键结合的有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法 [P] . 中国专利： CN101421334B . 2011.09.28
2. 一种酮烯胺键连接的共轭微孔聚合物及其制备方法 [P] . 中国专利： CN105061757A . 2015-11-18
3. Organosilicon compounds, the beta - ketostatines amide groups and via enamine - bonds bonded organic polymers, and process for their preparation [P] . 德国专利： DE102006020816A1 . 2007-11-08

机译：有机硅化合物，β-酮汀丁酰胺基团以及通过烯胺键结合的有机聚合物及其制备方法
4. ORGANOSILICON COMPOUNDS THAT CONTAIN ?-KETOAMIDE GROUPS AND ORGANIC POLYMERS BOUND VIA ENAMINE BONDS, AND METHOD FOR PRODUCING THEM [P] . 韩国专利： KR101027182B1 . 2011-04-05

机译：通过胺键结合的包含β-酮酰胺基团和有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法
5. ORGANOSILICON COMPOUNDS THAT CONTAIN B-KETOAMIDE GROUPS AND ORGANIC POLYMERS BOUND VIA ENAMINE BONDS, AND METHOD FOR PRODUCING THEM [P] . IN2008CN05975A . 2009-03-27

机译：通过胺键结合的含有β-酮酰胺基团和有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法