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层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板

摘要

本发明提供与被覆物的粘接性优异的层合聚酯膜,该层合聚酯膜在聚酯膜的至少单面上层合包含聚酯树脂和噁唑啉系交联剂的树脂层,构成该聚酯树脂的全部二醇成分的大于等于40摩尔%为二甘醇,构成该树脂层的上述聚酯树脂和上述噁唑啉系交联剂的比率以质量比计为20/80~80/20。此外还涉及在该层合聚酯膜的两面上层合包含聚酰亚胺的层而成的阻燃性聚酯膜,涉及使用了该阻燃性聚酯膜的覆铜层合板、使用了该覆铜层合板的电路基板。

著录项

  • 公开/公告号CN1869108B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东丽株式会社;

    申请/专利号CN200610084441.X

  • 发明设计人 田中正太郎;大桥纯平;高田育;

    申请日2006-05-23

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王健

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08J5/12 授权公告日:20100609 终止日期:20190523 申请日:20060523

    专利权的终止

  • 2010-06-09

    授权

    授权

  • 2010-06-09

    授权

    授权

  • 2008-02-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-02-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-29

    公开

    公开

  • 2006-11-29

    公开

    公开

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