公开/公告号CN110050325B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201680091472.X
申请日2016-12-19
分类号H01J37/34(20060101);C23C14/34(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:46:47
机译: 用于溅射沉积源的磁性装置,磁控溅射沉积源以及利用磁控溅射沉积源在基板上沉积膜的方法
机译: 溅射沉积源,溅射沉积设备以及用于在基板上沉积层的方法
机译: 溅射沉积源,溅射沉积设备以及在基板上沉积层的方法