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测试结构、失效分析定位方法及失效分析方法

摘要

本发明提供了一种测试结构,包括蛇形金属线和两个相对交错设置的测试梳状结构,每个测试梳状结构分成至少两个子梳状结构,且每个所述测试梳状结构中的相邻两个所述子梳状结构之间具有间隔,且每个所述测试梳状结构中的至少一个所述间隔处的所述蛇形金属线的至少一个拐弯部位上引出有焊盘。即通过上述方法将所述测试结构分成了若干个小面积的测试结构,能够解决EBIRCH不能定位到超大面积结构nA级别漏电的短路点的问题;同时结合电阻比例法,以使得EBIRCH能轻易定位到超大面积结构nA级别漏电的短路点,从而找到失效的根本原因,对解决工艺问题以及促进研发进度能有很大的帮助。

著录项

  • 公开/公告号CN110838479B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201911183955.4

  • 发明设计人 武城;赵新伟;段淑卿;高金德;

    申请日2019-11-27

  • 分类号H01L23/544(20060101);H01L21/66(20060101);G01R31/26(20140101);G01R31/265(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2022-08-23 12:08:27

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