公开/公告号CN110648994B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910560047.6
申请日2019-06-26
分类号H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:45:11
机译: 固体和气态介电体结合形成多层互连结构的方法,其中包括互连的导电布线和通过空间的互连,以及包含空气间隙的多层互连结构(包含空气的多层互连结构和包含空隙的结构)
机译: 形成多层互连结构的方法和制造多层互连基体以形成用于耦合互连层的接触孔的方法
机译: 多层互连结构的制造方法和多层互连结构