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电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法

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电子部件安装基板10A由以下各项组成：电子部件20；以及安装用基板10，其上安装有电子部件20。电子部件20的安装表面23设置有凹部24，所述安装表面23面向安装用基板10。在凹部24的底部中露出连接部39；以及设置在安装用基板10上的电子部件附接部12与设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

著录项

公开/公告号CN107438894B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09

原文格式PDF
申请/专利权人索尼半导体解决方案公司;
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申请/专利号CN201680013016.3
发明设计人长谷川利昭;青柳健一;萩本贤哉;藤井宣年;
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申请日2016-01-27
分类号H01L21/60(20060101);H01L25/16(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚;吴孟秋
地址日本神奈川
入库时间 2022-08-23 11:34:43

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