公开/公告号CN105462468B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 荒川化学工业株式会社;
申请/专利号CN201510641042.8
申请日2015-09-30
分类号
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人张淑珍
地址 日本大阪市
入库时间 2022-08-23 10:28:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-05
授权
授权
2017-07-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D175/04 申请日:20150930
实质审查的生效
2017-07-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 175/04 申请日:20150930
实质审查的生效
2016-04-06
公开
公开
2016-04-06
公开
公开
2016-04-06
公开
公开
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机译: 具有底涂层剂的铜薄膜基板,具有该基板的铜薄膜的制造方法以及具有导电膜的铜薄膜基板,
机译: 基础材料的底涂膜具有铜薄膜,基材与铜薄膜,导电膜和电极膜
机译: 具有铜薄膜的基板的底涂层剂,具有铜薄膜的基板及其制造方法,以及导电膜和电极膜