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热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散特征的方法

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包含热耗散特征的电子设备包括外壳以及放置在外壳内的至少一个热生成组件。热耗散特征被充分地耦合至至少一个热生成组件以促成从热生成组件的传导式热传递。热耗散特征包括多个暴露于外壳以外的突起。热绝缘材料可以被设置在至少一些突起的至少尖端部分上。选择热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。在一些实例中，热绝缘材料可通过选择材料以包括导热性(k)、密度(ρ)和比热(C

著录项

公开/公告号CN104221144B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-15

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201380019442.4
发明设计人 D·T·全;V·A·齐里克;J·H·汤普森;S·A·莫洛伊;
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申请日2013-04-12
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人蔡悦
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:12:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-06-15

授权

授权
2015-05-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20130412

实质审查的生效
2014-12-17

公开

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