公开/公告号CN105612623B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;
申请/专利号CN201380080263.1
申请日2013-10-17
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人卢江
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2022-08-23 10:10:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-08
授权
授权
2016-06-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20131017
实质审查的生效
2016-05-25
公开
公开
机译: 大量可表面安装的支撑设备的制造方法,大量可表面安装的支撑设备的布置以及可表面安装的支撑设备
机译: 用于生产可以表面安装的大量支持设备的方法,可以表面安装的大量支持设备的安排以及可以表面安装的支持设备的方法
机译: 产生可以表面安装的大量支持设备的方法,可以表面安装的大量支持设备的布置以及可以表面安装的支持设备