使用有源电路封装的MEMS器件中用于屏蔽与偏置的装置和方法

摘要

在标准ASIC晶片顶部金属层中形成一个或多个导电屏蔽板，例如，用于阻止来自MEMS晶片上MEMS器件到ASIC晶片上的电路的串扰，在晶片级芯片尺寸封装中当直接使用ASIC晶片加盖MEMS器件时。一般而言，屏蔽板应该比它屏蔽的MEMS器件结构稍大(例如，可移动MEMS结构诸如加速计摆片质量或陀螺仪谐振器)，并且在晶片接合器件或之后屏蔽板不能与MEMS器件结构接触。因此，就形成凹部以确保有足够的远离MEMS器件结构的顶部表面的空腔间隔。屏蔽板式导电的并且可以偏置，例如与对面MEMS器件结构相同的电压以维持MEMS器件结构和遮蔽板之间的零静电吸引力。