公开/公告号CN212320928U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 广东铱鸣智能医疗科技有限公司;
申请/专利号CN202021478617.1
申请日2020-07-24
分类号G01J5/20(20060101);G01J5/04(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构11676 北京华际知识产权代理有限公司;
代理人邓大文
地址 519000 广东省珠海市高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园(珠海)3栋805
入库时间 2022-08-22 19:04:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-25
专利权的保全 IPC(主分类):G01J 5/20 专利号:ZL2020214786171 申请日:20200724 授权公告日:20210108 登记生效日:20230626 解除日:
专利权的保全及其解除
机译: 基于硅通孔的振荡器晶片级封装结构及其制造方法
机译: 一种互连结构,包括间距很小的金属背面重新分配线和通孔
机译: 异构电子元件,例如电阻器,一种用于三维电子模块的互连方法,涉及通过激光烧结糊状墨滴以在晶片的叠置通孔之间形成电连接