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MEMS麦克风和包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装

摘要

MEMS麦克风包括:基板,其限定空腔,该空腔包括沿竖直方向延伸的第一侧壁;背板,其设置在基板上方并限定多个声孔;膜片,其设置在基板和背板之间,该膜片具有至少一个通气孔;锚固件,其从膜片的圆周开始延伸,将膜片的端部连接到基板的上表面;以及至少一个路径构件,其与通气孔连通,路径构件提供声压向下流向空腔的流动路径。

著录项

  • 公开/公告号CN210168228U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DB HiTek 株式会社;

    申请/专利号CN201921101035.9

  • 发明设计人 金大荣;李镇珩;

    申请日2019-07-12

  • 分类号

  • 代理机构上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余文娟

  • 地址 韩国首尔市江南区德黑兰路432

  • 入库时间 2022-08-22 12:52:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-20

    授权

    授权

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