真空断路器用电极材料的制造方法、真空断路器用电极材料和真空断路器用电极

摘要

本发明提供可提高耐电压，大电流隔断性能，电容器开闭性能的真空断路器用电极材料的制造方法，真空断路器用电极材料和真空断路器用电极。真空断路器用电极材料通过混合步骤，按压烧结步骤，与Cu渗透步骤而制造。在混合步骤，使其粒径在0.8～6μm的范围内的Mo粉末和其粒径在40～300μm范围内的铝热反应Cr粉末按照混合比例为Mo∶Cr＝1∶1～9∶1，并且混合重量为Mo≥Cr的方式均匀地混合。在按压烧结步骤，按照1～4t/cm2的按压压力对通过上述混合步骤混合的混合物加压成形，形成成形体，并且对上述成形体，进行在1100～1200℃的温度下保持1～2个小时的烧结，制作临时烧结体。在Cu渗透步骤，在通过按压烧结步骤形成的临时烧结体上设置Cu薄板，在1100～1200℃的温度下，保持1～2个小时，将Cu液相烧结，渗透于临时烧结体中。真空断路器用电极材料的接触件采用中间部件，与外周部件而成一体地构成，在该中间部件中，其粒径在20～150μm的范围内的Cu的含量在30～50wt%，其粒径在1～5μm范围内的Mo—Cr的含量在50～70wt%的范围内，该外周部件由与上述中间部件的相性良好，高隔断性能的高耐电压材料制造，设置而固接于上述中间部件的外侧的Cu—Cr材料制作。