公开/公告号CN114999983A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利号CN202110224468.9
申请日2021-03-01
分类号H01L21/68;H01L23/544;H01L21/18;
代理机构北京市一法律师事务所;
代理人刘荣娟
地址 100176 北京市大兴区文昌大道18号
入库时间 2023-06-19 16:38:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 设备晶圆和载体晶圆的去键合方法以及用于键合/去键合的装置
机译: 晶圆叠层体以及在设备晶圆和载体晶圆之间进行键合和去键合的方法
机译: 晶圆键合方法,晶圆键合装置和晶圆保持器