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1.
3D IC process development for enabling chip-on-chip and chip on wafer multi-stacking at assembly
机译:
3D IC工艺开发,可在组装时实现片上芯片和晶片上芯片的多层堆叠
作者:
Daily R.
;
Capuz G.
;
Wang T.
;
Bex P.
;
Struyf H.
;
Sleeckx E.
;
Demeurisse C.
;
Attard A.
;
Eberharter W.
;
Klingler H.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D;
Chip-on-Chip;
Chip-on-Wafer;
TCB;
Thermocompression;
UF;
stacking;
temperature;
2.
A low temperature Cu-Cu direct bonding method with VUV and HCOOH treatment for 3D integration
机译:
VUV和HCOOH处理的低温Cu-Cu直接键合方法用于3D集成
作者:
Sakai Taiji
;
Imaizumi Nobuhiro
;
Sakuyama Seiki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
HCOOH;
Solid diffusion;
Ultra precision cutting;
VUV;
3.
A study of chip-last embedded FCCSP
机译:
最后芯片嵌入式FCCSP的研究
作者:
Shin-Hua Chao
;
Chih-Pin Hung
;
Yishao Lai
;
Liu Colin
;
Hsieh Emma
;
Ding-Bang Luh
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
design for cost;
embedded flip chip;
thermally-enhanced FCCSP;
warpage control;
4.
A testable design for electrical interconnect tests of 3D ICs
机译:
3D IC电气互连测试的可测试设计
作者:
Odoriba Akihiro
;
Umezu Shoichi
;
Hashizume Masaki
;
Yotsuyanagi Hiroyuki
;
Binti Ashikin Ali Fara
;
Shyue-Kung Lu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D IC;
Design for Testability;
Electrical Test;
Open Defect;
Through-Silicon Via;
5.
Advanced plating photoresist development for semiconductor packages
机译:
用于半导体封装的先进电镀光刻胶开发
作者:
Sakakibara Hirokazu
;
Akimaru Hisanori
;
Hiro Akito
;
Sato Keiichi
;
Fujiwara Koichi
;
Okamoto Kenji
;
Kusumoto Shiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Electro-plating;
Negative tone resist;
6.
Advantage of direct etching method and process integration for TSV reliability
机译:
直接蚀刻方法和工艺集成对于TSV可靠性的优势
作者:
Sakuishi Toshiyuki
;
Murayama Takahiro
;
Morikawa Yasuhiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Direct etching;
Dry etch;
ICP;
Scalopp-free;
TSV;
7.
Analysis of LED wire bonding process using arbitrary Lagrangian-Eulerian and equilibrium mesh smoothing algorithm
机译:
使用任意拉格朗日-欧拉和平衡网格平滑算法分析LED引线键合过程
作者:
Che-Chia Yang
;
Chia-Chi Tsai
;
Yen-Fu Su
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Arbitrary Lagrangian-Eulerian (ALE);
Light emitting diode (LED);
Mesh Smoothing Algorithm;
Remesh;
Wire Bonding Process;
8.
Biomimetic self-resilience materials design for tactile devices
机译:
用于触觉设备的仿生自恢复材料设计
作者:
Yasuda K.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
PDMS;
biomimetics;
nanoparticles;
self-resilience;
9.
Characterization of on die capacitance and silicon measurement correlation
机译:
芯片上电容的表征和硅测量的相关性
作者:
Li Chuang Quek
;
Ming Dak Chai
;
Heng Chuan Shu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
correlation;
on die capacitance;
power integrity;
silicon measurement;
10.
Comb-drive XYZ-microstage based on assembling technology for low temperature measurement systems
机译:
基于低温测量系统装配技术的梳状驱动XYZ微载物台
作者:
Gaopeng Xue
;
Toda Masaya
;
Ono Takahito
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Capacitive displacement sensor;
Chip-level microassembly technology;
Comb-drive XYZ-microstage;
Cryogenic measurement;
Electrical connections;
Large displacements;
11.
Compact thermal model for microprocessor package based on one-dimensional thermal network with average temperature nodes
机译:
基于平均温度节点的一维热网络的紧凑型微处理器封装热模型
作者:
Nishi Koji
;
Hatakeyama Tomoyuki
;
Nakagawa Shinji
;
Ishizuka Masaru
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
compact thermal model (CTM);
microprocessor;
simplified boundary condition model;
thermal network;
12.
Conduction path development in electrically conductive adhesives composed of an epoxy-based binder
机译:
由环氧基粘合剂组成的导电胶的导电路径发展
作者:
Sakaniwa Yoshiaki
;
Iida Masaki
;
Tada Yasunori
;
Inoue Masahiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
conduction mechanism;
electrically conductive adhesive;
filler-network;
inter-filler contacts;
percolation;
13.
Copper-filled anodized aluminum oxide a potential material for low temperature bonding for 3D packaging
机译:
填充铜的阳极氧化铝是用于3D包装的低温粘合的潜在材料
作者:
Yamashita Kosuke
;
Hotta Yoshinori
;
Kurooka Shunji
;
Abe Hirofumi
;
Tan Shiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
formatting;
insert;
style;
styling;
14.
CSP LED validation through optical simulations for high irradiance UV LED module
机译:
通过光学仿真对高辐照度UV LED模块进行CSP LED验证
作者:
Hao-Xiang Lin
;
Chin-Chang Hsu
;
Cheng-Chun Liao
;
Chung-Min Chang
;
Chih-Peng Hsu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
CSP;
LED;
collimator;
thixotropic;
15.
Cu/BCB hybrid bonding with TSV for 3D integration by using fly cutting technology
机译:
使用飞切技术将铜/ BCB与TSV混合键合用于3D集成
作者:
Zhi-Cheng Hsiao
;
Cheng-Ta Ko
;
Hsiang-Hung Chang
;
Huan-Chun Fu
;
Chia-Wei Chiang
;
Chao-Kai Hsu
;
Wen-Wei Shen
;
Wei-Chung Lo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D integration;
Cu/BCB Hybrid bonding;
Fly cutting;
Wafer thinning;
16.
Determination of the junction temperature of Gallium Nitride (GaN)-based high power LED under thermal with current loading conditions
机译:
在热和电流负载条件下确定基于氮化镓(GaN)的大功率LED的结温
作者:
Feng-Mao Hsu
;
Yen-Fu Su
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Accelerated aging test;
Forward voltage method;
Junction temperature;
17.
Development of a cylindrical tactile sensor with a tooth-like mechanism
机译:
具有齿状机构的圆柱形触觉传感器的开发
作者:
Ridzuan Nurul Adni Ahmad
;
Miki Norihisa
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
bio-inspired;
cylindrical sensor;
pressure detection;
tactile sensor;
18.
Development of mountable pulse-type hardware neuron model integrated circuit on MEMS microrobot
机译:
MEMS微型机器人上可安装脉冲型硬件神经元模型集成电路的开发
作者:
Takato M.
;
Naito Y.
;
Maezumi K.
;
Ishihara Y.
;
Okane Y.
;
Oku H.
;
Tatani M.
;
Saito K.
;
Uchikoba F.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
integrated circuit (IC);
micro electro mechanical system (MEMS);
microrobot;
pulse-type hardware neuron model (P-HNM);
19.
Direct transfer of graphene onto transparent substrates with self-assembly monolayer
机译:
通过自组装单层将石墨烯直接转移到透明基材上
作者:
Fujino Masahisa
;
Abe Kentaro
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
SAM;
graphene;
transferring;
20.
Effect of Au nanoporous structure on bonding strength
机译:
金纳米孔结构对结合强度的影响
作者:
Matsunaga Kaori
;
Min-Su Kim
;
Nishikawa Hiroshi
;
Saito Mikiko
;
Mizuno Jun
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Au nanoporous;
dealloying;
die attach;
shear strength;
sintering;
21.
Effect of heating rate on bonding strength of pressure-free sintered nanosilver joint
机译:
加热速率对无压烧结纳米银接头粘结强度的影响
作者:
Kewei Xiao
;
Guangyin Lei
;
Ngo Khai D. T.
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
heating rate for drying silver paste;
power electronics packaging;
pressure-free low-temperature silver sintering;
silver bond-line;
22.
Effect of silver alloy bonding wire properties on bond strengths and reliability
机译:
银合金键合线性能对键合强度和可靠性的影响
作者:
Jun Cao
;
JunLing Fan
;
Zhiqiang Liu
;
YueMin Zhang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Frer Air Ball;
HAZ;
IMC;
Zn;
silver alloy bonding wire;
strength;
23.
Effect of silver content and vacuum reflow soldering on thermal fatigue life of Sn-Ag-Cu solder
机译:
银含量和真空回流焊对Sn-Ag-Cu焊料热疲劳寿命的影响
作者:
Yamabe Mitsuharu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Crack growth;
Lead-free solder;
Reliability;
Sn-Ag-Cu;
Thermal fatigue;
24.
Effect of user's posture and device's position on human body communication with multiple devices
机译:
用户的姿势和设备的位置对人体与多个设备通信的影响
作者:
Muramatsu D.
;
Koshiji F.
;
Koshiji K.
;
Sasaki K.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
body area network;
electrode;
electromagnetic field analysis;
human body communication;
wearable device;
25.
Efficacy evaluation of candle-like micro-needle electrode for EEG measurement on hairy scalp
机译:
蜡烛状微针电极在多发性头皮脑电图测量中的功效评估
作者:
Arai M.
;
Miki N.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
dry electrode;
electroencephalography;
micro-needle;
micromachining;
replica-molding;
26.
Embedded band-pass filter design in packaging substrate
机译:
包装基板中的嵌入式带通滤波器设计
作者:
Bo You Chen
;
Sung Mao Wu
;
Ming Shan Lin
;
Tzu Wen Kaung
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Filters;
High Frequency Device;
Packaging;
27.
Embedded planar power inductor technology for package-level DC power grid
机译:
用于封装级直流电网的嵌入式平面功率电感器技术
作者:
Kondo Yuta
;
Yazaki Yuichiro
;
Sonehara Makoto
;
Sato Toshiro
;
Watanabe Tetsuro
;
Seino Yuto
;
Matsushita Nobuhiro
;
Fujii Tomoharu
;
Kobayashi Kazutaka
;
Shimizu Hiroshi
;
Yanagisawa Yuki
;
Someya Teruki
;
Fuketa Hiroshi
;
Takamiya Makoto
;
Sakurai Takayasu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Carbonyl-iron/epoxy composite;
Zn-Fe ferrite;
emdedded inductor;
organic interposer;
package-level DC power grid;
28.
Evaluation of plasma process damage during TSV formation and damage reduction method
机译:
TSV形成过程中等离子体工艺损伤的评估和损伤减少方法
作者:
Igarashi Takatoshi
;
Kojima Kazuaki
;
Matsumoto Kazuya
;
Fujimori Noriyuki
;
Nakamura Tsutomu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Plasma process damage;
TSV;
WL-CSP;
29.
Evaluation of through-silicon-via process using scanning laser beam induced current (SLBIC) system
机译:
使用扫描激光束感应电流(SLBIC)系统评估硅通孔工艺
作者:
Woon Choi
;
Ishimoto Takahiro
;
Tomokage Hajime
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
failure analysis;
laser beam induced current;
through silicon via;
30.
Experimental study for method to measure terminal part temperature of micro-electronic devices using infrared thermograph and image processing
机译:
红外热像仪和图像处理技术测量微电子器件末端温度的实验研究
作者:
Hirasawa Koichi
;
Aruga Yoshinori
;
Ohhashi Yasushi
;
Tomimura Toshio
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
infrared thermograph;
resistor;
spatial resolution;
thermal management;
31.
Fabrication of a hermetic sealing device using low temperature intrinsic-silicon/glass bonding
机译:
使用低温本征硅/玻璃键合的气密密封装置的制造
作者:
Nomura Kazuya
;
Mizuno Jun
;
Okada Akiko
;
Shoji Shuichi
;
Ogashiwa Toshinori
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
HF wet etching;
I-Si/glass bonding;
glass-to-glass structure;
hermetic sealing;
low temperature bonding;
32.
Fabrication of arrays of (100) Cu under-bump-metallization for 3D IC packaging
机译:
用于3D IC封装的(100)凸块下金属化阵列的制造
作者:
Wei-Lan Chiu
;
Chia-Ling Lu
;
Han-Wen Lin
;
Chien-Min Liu
;
Yi-Sa Huang
;
Tien-Lin Lu
;
Tao-Chi Liu
;
Hsiang-Yao Hsiao
;
Chih Chen
;
Jui-Chao Kuo
;
King-Ning Tu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
100-oriented Cu;
abnormal grain growth;
nanotwinned copper;
33.
Fine trace substrate with 2µm fine line for advanced package
机译:
具有2µm细线的细迹基板,用于高级封装
作者:
Dyi-Chung Hu
;
Puru Lin
;
Yu Hua Chen
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
2µm fine line;
508mm×508mm panel size;
CCL;
laminate substrate;
slit coater;
sputter seed layer;
undercut;
34.
Fine-pitch copper wiring formed in a platingless process using ultra-fine inkjet and oxygen pump
机译:
使用超细喷墨和氧气泵以无电镀工艺形成的细间距铜线
作者:
Shirakawa N.
;
Kajihara K.
;
Kashiwagi Y.
;
Murata K.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
CPS;
copper wiring;
oxygen pump;
platingless;
super-inkjet;
35.
Heat resistant Bi-Ag-X solders for power IC die attachment
机译:
耐热Bi-Ag-X焊料,用于功率IC芯片固定
作者:
Jenn-Ming Song
;
Zhang-Hong Chang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
36.
Impedance balance control for reduction of common mode noise in full bridge converter
机译:
阻抗平衡控制可降低全桥转换器中的共模噪声
作者:
Maeda Masaaki
;
Matsushima Tohlu
;
Hisakado Takashi
;
Wada Osami
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
common mode noise;
full bridge converter;
impedance balance control;
37.
In situ observations of micromechanical behaviors of intermetallic compounds for structural applications in 3D IC micro joints
机译:
金属间化合物在3D IC微型接头中的结构应用的微机械行为的原位观察
作者:
Yu J.J.
;
Wu J.Y.
;
Yu L.J.
;
Kao C.R.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D IC;
Cu;
Sn;
focus ion beam;
micropillar compression;
rystallographic orientation;
38.
Influence of air exposure time on bonding strength in Au-Au surface activated wafer bonding
机译:
空气暴露时间对金-金表面活化晶圆键合中键合强度的影响
作者:
Okumura Ken
;
Higurashi Eiji
;
Suga Tadatomo
;
Hagiwara Kei
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Au-Au Bonding;
Surface Activated Bonding;
39.
Low-temperature and low pressure copper-to-copper direct bonding enabled by creep on highly (111)-oriented Cu surfaces
机译:
通过在高度(111)取向的Cu表面上蠕变实现低温和低压铜-铜直接键合
作者:
Chih-Han Tseng
;
Chien-Min Liu
;
Han-Wen Lin
;
Yi-Cheng Chu
;
Chih Chen
;
Dian-Rong Lyu
;
Kuan-Neng Chen
;
Tu K.N.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3DIC;
Cu-Cu;
direct bonding;
nanotwin;
40.
Low/room temperature wafer bonding technologies for three-dimensional integration
机译:
低温/室温晶圆键合技术,实现三维集成
作者:
Kawano M.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
covanlent bonding;
plasma activation;
surface activation;
three-dimensional integration;
wafer bonding;
41.
Massive spalling in Pb-free solder on co-based surface finishes
机译:
钴基表面处理剂中无铅焊料的大量剥落
作者:
Chun-Hao Huang
;
Yi-Ling Tsai
;
Yu Ting Chang
;
Wu Albert T.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Cobalt;
massive spalling;
shear strenrth;
surface finish;
42.
Measurement of surface roughness dependence of thermal contact resistance under low pressure condition
机译:
低压条件下热接触电阻的表面粗糙度依赖性测量
作者:
Azuma Kuniya
;
Hatakeyama Tomoyuki
;
Nakagawa Shinji
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Hertzian contact theory;
surface roughness;
thermal contact resistance;
43.
Mechanical and electrical properties investigation of micro-size single metal-coated polymer particle
机译:
微米级单金属包覆聚合物颗粒的机械和电气性能研究
作者:
Che-Hao Shih
;
Kai-Chi Chen
;
Hsun-Tien Li
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
ACA;
electrical property;
mechanical property;
polymer particle;
44.
Mechanical design and analysis of direct plated copper film on AlN substrates for thermal reliability in high power module applications
机译:
在AlN衬底上直接镀铜膜的机械设计和分析,以确保高功率模块应用中的热可靠性
作者:
Lin C.H.
;
Huang P.S.
;
Tsai M.Y.
;
Wu C.T.
;
Hu S.C.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
45.
Miniature stiffness tunable device with magnetorheological fluid
机译:
具有磁流变流体的微型刚度可调装置
作者:
Ishizuka H.
;
Nakadegawa T.
;
Miki N.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Liquid encapsulation method;
MEMS;
MR fluid;
Smart fluid;
Tactile display;
46.
Mission profile driven component design for adjusting product lifetime on system level
机译:
任务配置文件驱动的组件设计,可在系统级别调整产品寿命
作者:
Szel Attila
;
Sarkany Zoltan
;
Bein Marton
;
Bornoff Robin
;
Vass-Varnai Andras
;
Rencz Marta
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Power electronics;
lifetime calculation;
mission profile;
temperature cycling;
thermal simulation;
47.
Nano fluorescent fibers prepared by electrospinning
机译:
通过静电纺丝制备的纳米荧光纤维
作者:
Yu-Min Chen
;
Cho-Liang Chung
;
Wei Chen
;
Yu-Hsuan Lin
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Carbon;
TiO;
ceramic;
electrospinning;
fiber;
48.
Novel impedance controllable testing socket for high speed/frequency package
机译:
用于高速/高频封装的新型阻抗可控测试插座
作者:
Kuan-Yi Cheng
;
Sung-Mao Wu
;
Lung-Shu Huang
;
Chen-Chang Cheng
;
Yen-Tang Chang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Impedance matching;
signal analysis;
transmission line theory;
49.
On the thermal performance analysis of three-dimensional chip stacking electronic packaging with through silicon vias
机译:
具有硅通孔的三维芯片堆叠电子封装的热性能分析
作者:
Hsuan-Chi Hu
;
Hsien-Chie Cheng
;
Tzu-Chin Huang
;
Wen-Hwa Chen
;
Shen-Tsai Wu
;
Wei-Chung Lo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D TSV IC;
FE modeling;
IR thermometer;
T3ster;
equivalent thermal model;
thermal test die;
uncertainty analysis;
50.
Optimum configuration of SI/PI Co-Simulation using electro-magnetic simulator
机译:
使用电磁模拟器的SI / PI协同仿真的最佳配置
作者:
Umekawa Mitsuharu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
High Speed Board Design;
Signal and Power Integrity;
51.
Pen-shaped pressure sensor for endoscopic palpation
机译:
用于内窥镜触诊的笔形压力传感器
作者:
Nakadegawa Takuro
;
Ishizuka Hiroki
;
Miki Norihisa
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
ballpoint pen;
encapsulation;
liquid metal;
pressure sensor;
52.
Preparation and characterization of organic light emitting devices using hybrid encapsulation materials properties of OLED using hybrid encapuslaton materials
机译:
使用混合封装材料制备和表征有机发光器件的特性
作者:
Ho Jung Chang
;
Byung Min Park
;
Sang Hee Lee
;
Yang Geun Jo
;
Ji Mook Kim
;
Jae Jin Jung
;
Jaeho Pyee
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
efficiency;
hybrid encapsulation materials;
internet of things;
organic light emitting diodes;
organic solar cells;
53.
Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
机译:
铜直接键合Pt催化剂处理甲酸的工艺参数
作者:
Matsuoka Naoya
;
Fujino Masahisa
;
Akaike Masatake
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Cu-Cu direct bonding;
bonding temperature;
formic acid;
54.
Reflection optical notch filtering behavior of cavity-resonator-integrated guided-mode resonance mirror
机译:
腔-谐振器-集成导模谐振镜的反射光学陷波滤波特性
作者:
Nakata Masahiro
;
Kondo Tomohiro
;
Kintaka Kenji
;
Inoue Junichi
;
Ura Shogo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
distributed Bragg reflectors;
guided-mode resonance;
optical waveguides;
waveguide cavitys;
wavelength filters;
55.
Relationship between transient thermal impedance and shear strength of pressureless sintered silver as die attachment for power devices
机译:
无压烧结银作为功率器件裸片的瞬态热阻抗与抗剪强度之间的关系
作者:
Wang M.Y.
;
Mei Y.H.
;
Li X.
;
Lu G.-Q.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
die attachment;
nanosilver paste;
pressureless low-temperature sintering;
shear strength;
transient thermal impedance;
56.
Reliability studies on micro-joints for 3D-stacked chip
机译:
3D堆叠芯片的微接头可靠性研究
作者:
Tadaki Shinji
;
Akamatsu Toshiya
;
Yamazaki Kazutoshi
;
Sakuyama Seiki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D-LSI;
Intermetallic compound;
Through Silicon Via;
57.
Seeking an energy-efficient modular data center: impact of pressure loss on the server fan power
机译:
寻求节能的模块化数据中心:压力损失对服务器风扇功率的影响
作者:
Sato Masanori
;
Matsunaga Arihiro
;
Chiba Masaki
;
Shoujiguchi Akira
;
Yoshikawa Minoru
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
PUE;
cooling;
data center;
fan;
pressure loss;
simulation;
58.
Silicon level circuit implementation for system-on-chip power integrity improvement
机译:
硅级电路实现,可改善片上系统的电源完整性
作者:
Chee Hong Aw
;
Li Chuang Quek
;
Heng Chuan Shu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
ac noise;
analog circuit;
power delivery network;
power integrity;
59.
Silver paste pressureless sintering on bare copper substrates for large area chip bonding in high power electronic packaging
机译:
在裸铜基板上进行银浆无压烧结,用于大功率电子封装中的大面积芯片粘结
作者:
Su-Yan Zhao
;
Xin Li
;
Yun-Hui Mei
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
adhesion;
bare copper substrate;
pressureless sintering;
silver paste;
sintering;
60.
Stress and strain analysis using multi-physics solver for power device heat dissipation structures under thermal cycling test
机译:
使用多物理场求解器对功率器件散热结构进行热循环测试的应力和应变分析
作者:
Asai Takahiro
;
Aoki Masaaki
;
Mochizuki Akihiro
;
Honjo Takamitsu
;
Kida Hitoshi
;
Yoshinari Goro
;
Nakano Nobuhiko
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Ag sintering;
chip attachment;
multi-physics solver thermal cycling test;
stress and strain analysis;
61.
The influence of surface wettability on the ladybird beetles attachment to solid surfaces
机译:
表面润湿性对瓢虫甲虫附着于固体表面的影响
作者:
Nakamoto M.
;
Urata C.
;
Hozumi A.
;
Suga T.
;
Hosoda N.
会议名称:
《》
|
2015年
关键词:
biomimetics;
hysteresis;
surfaces free energy;
wettability;
62.
Suppression of mode-conversion by DNG material placed on differential-paired lines with bend discontinuities
机译:
通过放置在具有弯曲不连续点的差分对线上的DNG材料来抑制模式转换
作者:
Kayano Yoshiki
;
Inoue Hiroshi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
bend;
common-mode;
differential-mode;
differential-paired lines;
double negative (DNG) material;
electromagnetic interference;
signal integrity;
63.
Surface morphology and optical properties of TiO
2
-Carbon nano-fiber prepared by electrospinning
机译:
静电纺丝法制备TiO
2 inf>-碳纳米纤维的表面形貌和光学性质
作者:
Hsiao-Chung Chu
;
Cho-Liang Chung
;
Chih-Hao Hsu
;
Sheng-Li Fu
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
TiO;
-Carbon nanofibers;
electrospinning;
64.
Synthesis and characterization of polydopamine modified carbon nanotube (CNT)/polydimethylsiloxane (PDMS) composites
机译:
聚多巴胺改性的碳纳米管(CNT)/聚二甲基硅氧烷(PDMS)复合材料的合成与表征
作者:
Chih-Feng Wang
;
Pei-Kang Huang
;
Pei-Rung Hung
;
Chan-Chih Hsu
;
Sheng-Rui Jian
;
Ping-Feng Yang
;
Min-Hua Chung
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
formatting;
insert;
style;
styling;
65.
Technology Roadmap overviews and future direction through technology gaps
机译:
技术路线图概述以及通过技术差距实现的未来方向
作者:
Bader Bill
;
Richardson Chuck
;
Tsuriya Masahiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Board Assembly;
Final Assemby;
Inspection Measurement;
Medical Electronics;
Technology Roadmap;
Test;
66.
The application of Cu-Ag submicron composite particles in microelectronic bonding
机译:
Cu-Ag亚微米复合颗粒在微电子键合中的应用
作者:
Ching-Huan Hsiao
;
Jia-Shin Wu
;
Chi-Hang Tsai
;
Shih-Yun Chen
;
Jenn-Ming Song
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
67.
The beneficial effect of Zn additions on the microstructure of SnCu and SnCuNi solder joints to Cu substrates
机译:
锌的添加对SnCu和SnCuNi焊点与铜基板的微观结构的有益影响
作者:
Ng Wayne
;
Zeng Guang
;
Nishimura Takatoshi
;
Sweatman Keith
;
McDonald Stuart D.
;
Nogita Kazuhiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Internetallic compound (IMC);
Microstructure of solder;
Phase Transformations;
68.
The model optimized of mini packaging for quantum dots photodetector readout
机译:
微型封装的量子点光电探测器读出优化模型
作者:
Lu H.D.
;
Chen B.Y.
;
Guo F.M.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
genetic algorithms;
mini packaging;
miniature spectrometer;
optimization model;
photodetector;
69.
Thermal conductivity of epoxy composites with controlled high loading of ceramic particles
机译:
控制陶瓷颗粒高负载的环氧复合材料的导热性
作者:
Ying-Nan Chan
;
Shu-Chen Huang
;
Hsun-Tien Li
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
ceramic particles;
epoxy;
thermal conductivity;
70.
Through cavity core device-embedded substrate for ultra-fine-pitch Si bare chips; (Fabrication feasibility and residual stress evaluation)
机译:
用于微细间距硅裸芯片的通孔核心器件嵌入式衬底; (制造可行性和残余应力评估)
作者:
Young-Gun Han
;
Horiuchi Osamu
;
Hayashi Shigehiro
;
Nogita Kanta
;
Katoh Yoshihisa
;
Tomokage Hajime
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Through cavity core device-embedded substrate;
fine-pitch Si bare chip;
process residual stress;
71.
Transfer properties of moth-eye structure film by RTR UV-NIL
机译:
RTR UV-NIL对蛾眼结构膜的转移特性
作者:
Uchida T.
;
Moro M.
;
Hiwasa S.
;
Taniguchi J.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Anti-reflection film;
RTR UV-NIL;
moth-eye;
72.
Utilization of Zn alloy for the manufacture of automotive power device modules
机译:
锌合金在汽车动力设备模块制造中的应用
作者:
Kuo-Shu Kao
;
Su-Ching Chung
;
Chia-Wen Fan
;
Jing-Yao Chang
;
Tao-Chih Chang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Ag paste sintering;
Eco-products;
junction temperature;
power module;
73.
Vacuum ultraviolet (VUV) and vapor-combined surface modification for hybrid bonding at low temperature and atmospheric pressure
机译:
真空紫外线(VUV)和蒸汽结合的表面改性,可在低温和大气压下进行混合粘合
作者:
Shigetou Akitsu
;
Mizuno Jun
;
Shoji Shuichi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
GaN;
SiC;
atmospheric pressure;
hybrid bonding;
low temperature;
vacuum ultraviolet (VUV);
74.
Variations of temperature sensitivity measurements of several packages under different environments
机译:
不同环境下几个封装的温度灵敏度测量值的变化
作者:
Hara Tomoaki
;
Badalawa Wasanthamala
;
Yafei Luo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
CFD simulation;
Structure Function;
Thermal Analysis;
Thermal Sensitivity;
Thermal Transient Test;
75.
Warpage modeling technique of organic interposer considering deformation by insulator material shrinkage
机译:
考虑绝缘子材料收缩变形的有机中介层翘曲建模技术
作者:
Okamoto Keishi
;
Kohara Sayuri
;
Noma Hirokazu
;
Toriyama Kazushige
;
Mori Hiroyuki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Finite Element Method;
Organic intereposer;
Warpage;
insulator material shrinkage;
76.
Wettability and evaporation enhancement for heat transport devices by high performance oxide layer
机译:
高性能氧化物层提高热传输设备的润湿性和蒸发率
作者:
Yuki Kazuhisa
;
Fukushima Katsuki
;
Takemura Akihiro
;
Suzuki Koichi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
heat transport device;
oxide layer;
wettability;
77.
3D analysis of flip chip interconnection using FIB-SEM slice and view
机译:
使用FIB-SEM切片和视图进行倒装芯片互连的3D分析
作者:
Ito Mototaka
;
Kato Jun
;
Nonaka Toshihisa
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
3D-reconstruction image;
FIB-SEM;
Flip Chip;
Slice and Viwe method;
shrinkage void;
78.
A measure against the latest problem of LED package
机译:
应对LED封装最新问题的措施
作者:
Hirofumi Torigoe
;
Yoshiteru Miyawaki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
LED;
79.
Examining the required properties of build-up dielectric materials for next generation IC package substrates
机译:
检查下一代IC封装基板所需的积层电介质材料的特性
作者:
Deguchi Hidenobu
;
Hayashi Tatsushi
;
Tanaka Teruhisa
;
Tanaka Toshiaki
;
Shirahase Kazutaka
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Dieletric Materials;
Low dissipation factor;
Semi Additive Process;
low CTE;
warpage;
80.
A novel MEMS-based lab-on-a-tube technology and its application
机译:
基于MEMS的新型电子管实验室技术及其应用
作者:
Yi Zhang
;
Itoh Toshihiro
;
Maeda Ryutaro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
MEMS;
lab chip;
nanoimprint;
tube;
81.
A study of high-density differential transmission line of the package board based on crosstalk reduction
机译:
基于串扰减少的封装板高密度差分传输线研究
作者:
Kuwahara Takashi
;
Akeboshi Yoshihiro
;
Saito Seiichi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
FEXT;
NEXT;
cross-sectional shape;
crosstalk;
high aspect ratio;
square;
82.
Advancement in modeling vapor pressure induced stresses in electronic packaging
机译:
电子包装中由蒸气压引起的应力建模的进展
作者:
Loh Wei Keat
;
Lee Yung Hsiang
;
Ong Kang Eu
;
Chin Ian
;
Leong Jenn Seong
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
electronic packaging;
modeling;
moisture diffusion;
vapor pressure;
83.
Ag alloy wire bonding under electromigration test
机译:
电迁移试验下的银合金丝焊
作者:
Tzu-Yu Hsu
;
Jing-Yao Chang
;
Fang-Jun Leu
;
Hsiao-Min Chang
;
Fan-Yi Ouyang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Electromigration;
intermetallic compound;
silver alloy wire;
wire bonding;
84.
An initial investigation of the thermal-fluid characterization of a visualized loop thermosyphon
机译:
可视化回路热虹吸管热流体特性的初步研究
作者:
Yinfeng Wang
;
Yuezhao Zhu
;
Yu Qian
;
Haijun Chen
;
Li Yang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
filling ratio;
inclination angle;
loop thermosyphon;
thermal-fluid performance;
visualization;
85.
Application of gold nanoparticle self-assemblies to unclonable anti-counterfeiting technology
机译:
金纳米粒子自组装在不可克隆防伪技术中的应用
作者:
Fukuoka Takao
;
Yamaguchi Akinobu
;
Hara Ryohei
;
Matsumoto Takeshi
;
Utsumi Yuichi
;
Mori Yasushige
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
SERS;
anti-counterfeit technology;
fake medicine;
gold nanoparticle;
self-assembly;
86.
CMOS-MEMS -new frontier of multilevel interconnect technology
机译:
CMOS-MEMS-多层互连技术的新领域
作者:
Machida K.
;
Konishi T.
;
Yamane D.
;
Toshiyoshi H.
;
Masu K.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
87.
Combined surface activated bonding (SAB) approach for SiO
2
direct wafer bonding in vacuum
机译:
SiO
2 inf>真空中直接晶圆键合的组合表面活化键合(SAB)方法
作者:
Ran He
;
Fujino Masahisa
;
Yamauchi Akira
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
combined surface-activated bonding;
hydrophilic bonding;
low-tempeautre direct wafer bonding;
void-free interface;
88.
Cooling performance of impinging jet from piezoelectric micro blower mounted in narrow flow passage
机译:
安装在窄流道中的压电微型鼓风机的冲击射流的冷却性能
作者:
Fukue Takashi
;
Hirose Koichi
;
Terao Hirotoshi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
Forced Convection Cooling;
High-Density Packaging;
Micro Impinging Jet;
Piezoelectric Micro Blower;
Pin Fin Heat Sink;
Thermal Design;
89.
Cu-Cu direct bonding technology using ultrasonic vibration for flip-chip interconnection
机译:
利用超声振动进行倒装芯片互连的Cu-Cu直接键合技术
作者:
Arai Yoshiyuki
;
Nimura Masatsugu
;
Tomokage Hajime
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
Cu bump;
Cu-Cu bonding;
Flip-chip bonding;
Low temperature bonding;
Ultrasonic vibration;
90.
Development of a curable conductive copper paste in air
机译:
空气中可固化导电铜浆的开发
作者:
Kajita Masashi
;
Takahashi Tomoyuki
;
Sato Toshiyuki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
91.
Development of less than 100µm thick sheet for noise attenuation by electromagnetic induction
机译:
研发出厚度不足100µm的薄板,可通过电磁感应来消除噪音
作者:
Hidaka Kishio
;
Nihei Toru
;
Tashiro Noriji
;
Hujita Atsushi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
50µm thick sheet;
electromagnetic induction;
noise attenuation;
92.
Development of lift-off photoresists with unique bottom profile
机译:
开发具有独特底部轮廓的剥离型光刻胶
作者:
Ito Hirokazu
;
Hasegawa Kouichi
;
Matsuki Tomohiro
;
Kusumoto Shiro
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
lift-off;
metal wire;
photoresist;
sputter;
undercut;
93.
Development of nanocavity sealing process for MEMS optical interferometric biosensor
机译:
MEMS光学干涉生物传感器的纳米腔密封工艺开发
作者:
Takahashi Kazuhiro
;
Masuya Yoshihiro
;
Ozawa Ryo
;
Ishida Makoto
;
Sawada Kazuaki
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
|
2015年
关键词:
Fabry-Perot interference;
dry film resist;
label-free biosensing;
microelectromechanical systems (MEMS);
photodiode;
surface-stress;
94.
Development of simulation-approach for 3D chip stacking with fine-pitch array-type microbumps
机译:
开发具有细间距阵列型微凸点的3D芯片堆叠模拟方法
作者:
Chang-Chun Lee
;
Tzai-Liang Tzeng
;
Pei-Chen Huang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
Assembly;
Equivalent material properties;
Finite element analysis;
Microbump;
Wafer level Underfill;
95.
Effect of adherend surface morphology on adhesive strength
机译:
被粘物表面形态对粘合强度的影响
作者:
Oozeki Yoshio
;
Furuichi Hiroaki
;
Nomura Rika
;
Arai Satoshi
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
adhesive reliability;
adhesive strength;
flat surface;
sawtooth surface;
96.
Effect of Ag concentration on Ni/Sn-xAg/Ni micro joints under space confinement
机译:
空间约束下Ag浓度对Ni / Sn-xAg / Ni微接头的影响
作者:
Yu J.J.
;
Wu J.Y.
;
Yang S.
;
Kao C.R.
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
3D IC;
Ag concentration;
Kirkendall effect;
Ni-Sn reactions;
full intermetallic compound (IMC);
space confinement;
97.
Effect of current heating on accurate measurements of AC shunt resistors
机译:
电流加热对AC分流电阻准确测量的影响
作者:
Kon Seitaro
;
Yamada Tatsuji
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
current dependence;
frequency characteristic;
measurement;
phase angle;
shunt resistor;
98.
Effect of ion species for the surface activated bonding of GaAs wafers on the characteristics of the bonded interfaces
机译:
GaAs晶片表面活化键合中离子种类对键合界面特性的影响
作者:
Kono Genki
;
Fujino Masahisa
;
Yamashita Daiji
;
Watanabe Kentaroh
;
Sugiyama Masakazu
;
Nakano Yoshiaki
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
Fast atom beam;
GaAs;
Surface activated bonding;
Wafer direct bonding;
99.
Effect of Sn orientation on Cu diffusion for Pb-free solders under a temperature gradient
机译:
在温度梯度下,锡取向对无铅焊料中铜扩散的影响
作者:
Fan-Yi Ouyang
;
Wei-Neng Hsu
;
Yi-Shan Yang
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
Cu dissolution;
Pb-free solders;
Sn orientation;
Temperature gradient;
Thermomigration;
100.
Effects of complexing reagents on electroless nicke l-iron alloy plating for diffusion barrier of UBM
机译:
络合剂对UBM扩散阻挡层化学镀镍铁合金的影响
作者:
Ja-Kyung Koo
;
Jae-Ho Lee
会议名称:
《2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference》
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2015年
关键词:
complexing agent;
electroless Ni-Fe;
sodium citrate;
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