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接合品用半成品和使用该半成品的接合品的制造方法

摘要

第一工件(12)、第二工件(14)分别具有呈线状延伸的第一接合部(24)、第二接合部(34)。其中,第二接合部(34)包括落位部(40)和重叠部(42),该落位部(40)与第一接合部(24)抵接,该重叠部(42)向与第一接合部(24)分离的方向倾斜。在进行接合时,首先,使落位部(40)与第一接合部(24)抵接,接着,通过按压力施加机构(106)朝向第一接合部(24)按压重叠部(42)。而且,对第一接合部(24)和重叠部(42)的相互接近的部位照射激光(L)。

著录项

  • 公开/公告号CN114144278A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 本田技研工业株式会社;

    申请/专利号CN202080050865.2

  • 申请日2020-06-10

  • 分类号B23K33/00(20060101);B23K26/21(20140101);

  • 代理机构11017 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩登营;蒋国伟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    国际专利申请公布

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