一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺

摘要

本发明涉及一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，属于印刷电路板制作技术领域，具体步骤如下：步骤S1、准备若干个印刷电路板胚板，并使用裁剪机按照需要的尺寸对其进行裁剪，得到若干个所需印刷电路板；步骤S2、将若干个所需印刷电路板上的两端均标出需要打孔的点，并采用打孔机根据标出的点在印刷电路板上进行打孔，形成通孔；本发明通过锥形支撑套一和锥形支撑套二的设置可以对多组印刷电路板之间起到支撑的作用，对印刷电路板具有高防护性，一方面可以给相邻两个印刷板预留更大的空隙，保证印刷板的散热效果，一方面以避免下层的电路板受到过多的压力而发生损坏的情况。