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一种防开裂陶瓷地面材料及装配式地面铺装结构

摘要

本发明公开了一种防开裂陶瓷地面材料及装配式地面铺装结构,具体涉及地面铺装技术领域,陶瓷地砖,所述陶瓷地砖的上表面前方的左右两侧均开设有第一注胶口,且两个第一注胶口内壁的下表面均开设有导流槽,两个第一注胶口内均设置有美缝盖,所述美缝盖的外表面与第一注胶口的内壁搭接,所述第一注胶口的开设有第一胶流孔,所述第一胶流孔内壁的背面开设有放置槽。本发明通过设置挤压块、添胶槽和限位卡槽,由于挤压块的设置,使得挤压块可以辅助对应两个陶瓷地砖的位置进行对齐以及调整,整个安装过程只需在将陶瓷地砖放置完毕后进行注胶即可,避免陶瓷地砖由于错位的问题而导致影响其美观性,陶瓷地砖导热性能好,降低取暖能耗,节能环保。

著录项

  • 公开/公告号CN114059741A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金螳螂精装科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202111446306.6

  • 申请日2021-11-30

  • 分类号E04F15/02(20060101);E04F15/08(20060101);C09J101/02(20060101);C09J101/28(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/08(20060101);

  • 代理机构32510 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王国华

  • 地址 215123 江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号

  • 入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):E04F15/02 专利申请号:2021114463066 申请日:20211130

    实质审查的生效

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