首页> 中国专利> 电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法

电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法

摘要

电子部件容纳容器(10)具备:主体部(20),沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21),各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211);覆盖片(30),将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合,使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211);以及盖部(40),配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30),主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23),覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触,且能够剥离地与隆起部(23)接合。

著录项

  • 公开/公告号CN114007954A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN202080042157.4

  • 发明设计人 清水保弘;中川圣之;

    申请日2020-06-16

  • 分类号B65D73/02(20060101);B65D85/38(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人韩聪

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    公开

    国际专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号