公开/公告号CN114007954A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN202080042157.4
申请日2020-06-16
分类号B65D73/02(20060101);B65D85/38(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人韩聪
地址 日本京都府
入库时间 2023-06-19 14:05:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
国际专利申请公布
机译: 用于电子部件的气密帽容纳壳体以及用于制造用于电子部件的容纳壳体的方法。
机译: 电子部件包装用盖体的制造方法,相同部件制造的电子部件用盖体的制造方法,电子部件包装的制造方法以及相同部件的电子部件包装的制造方法
机译: 用于制造一系列胶带式电子部件的设备,用于制造一系列胶带式电子部件的方法,用于输送电子部件的设备,用于输送电子部件的方法以及一系列胶带式电子部件