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一种制备Diamond/SiC复合材料的方法

摘要

本发明公开了一种制备Diamond/SiC复合材料的方法,包括如下步骤:1)制备金刚石预制体:将金刚石、石墨、硅粉、粘结剂按质量比混合均匀并压制生坯,将生坯在1000‑1200℃保护气氛下碳化得金刚石预制体;2)制备Diamond/SiC复合材料:将金刚石预制体置于氮化硅粉末上,于1500‑1700℃真空炉中充分反应1‑2h即得Diamond/SiC复合材料。本发明有效的避免了过量硅粉对样品的粘连,便于后续样品处理。

著录项

  • 公开/公告号CN113416075A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN202110791110.4

  • 发明设计人 黄国钦;邢波;徐西鹏;

    申请日2021-07-13

  • 分类号C04B35/52(20060101);C04B35/573(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/64(20060101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;游学明

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2023-06-19 12:40:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-30

    授权

    发明专利权授予

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