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公开/公告号CN113125500A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 大连理工大学;
申请/专利号CN202110430385.5
发明设计人 王大勇;王启林;魏伟;赵良;王子明;宋永臣;
申请日2021-04-21
分类号G01N25/20(20060101);G01N25/18(20060101);G06F30/20(20200101);
代理机构21200 大连理工大学专利中心;
代理人陈玲玉
地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2023-06-19 11:52:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-15
授权
发明专利权授予
机译: 纳米尺度薄膜的跨平面热导率的测量方法
机译: 热导率估计方法,热导率估计设备,半导体晶体产品的制造方法,热导率计算设备,热导率计算程序以及热导率计算方法
机译: 基于Rev完整区域覆盖的岩体型材跨尺度仿真计算方法
机译:颗粒状多孔介质的热导率:一种孔尺度建模方法
机译:跨尺度跨界边界继承模拟的多尺度计算方法
机译:纤维状双尺度多孔介质在非饱和流动过程中的有效热导率估算
机译:用孔网模型与CT结合甲烷水合物含甲烷水合物的不规则多孔介质的渗透性
机译:一种在生热多孔介质中同时进行二维传热和传质的计算方法。
机译:基于布朗动力学的反应扩散模型中增加时间尺度的一种计算方法
机译:含气水合物的多孔介质中的流体动力学模型
机译:一种适用于各种光滑型鼻 - 圆柱体的近似跨声力计算方法。