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公开/公告号CN113063964A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 西安微电子技术研究所;
申请/专利号CN202110310726.5
发明设计人 徐鑫;万欢欢;阮晓明;张明;张晓峰;肖子扬;闫世红;
申请日2021-03-23
分类号G01P15/125(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人朱海临
地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
入库时间 2023-06-19 11:42:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-14
授权
发明专利权授予
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备
机译: 制造温度补偿型振荡电路的方法和温度补偿型振荡电路
机译:一种新型温度补偿方法在外围电路上取向的MEMS陀螺仪
机译:一种新型的温度补偿型强度调制光纤布拉格光栅传感器系统
机译:一种基于多系统的萎缩的情况,认为适应性伺服通风被认为是有效的II型呼吸障碍和睡眠呼吸障碍。
机译:电阻型湿度读出电路芯片设计,包括温室应用温度补偿功能
机译:具有片上电路的低功耗cmos弛张振荡器设计,用于组合温度补偿的参考电压和电流生成。
机译:一种用于提高电感接近传感器测量精度的非线性温度补偿模型及其专用集成电路实现
机译:一种面向外围电路的mEms陀螺仪温度补偿新方法
机译:线绕(商标)型电路板的计算机辅助设计和制造:一种新的象征主义及其实现(Conception et Fabrication automatisees de Circuits par Cablage Enroule:un Nouveau symbolisme et son appli