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公开/公告号CN112470338A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 天工方案公司;
申请/专利号CN201980049267.0
发明设计人 M·D·希尔;D·B·克鲁克尚克;J·A·舜克温勒;姜建中;D·M·菲罗;S·波利塞泰;
申请日2019-06-20
分类号H01P11/00(20060101);H01P5/19(20060101);H01B3/10(20060101);
代理机构11497 北京市正见永申律师事务所;
代理人黄小临
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2023-06-19 10:08:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-16
授权
发明专利权授予
机译: 低烧制温度介电材料,专门用于用高铋石榴石铁氧体进行小型化隔离器和循环器烧制
机译: 设计用于与微型隔离器和循环器的高铋石榴石铁盐共烧的低烧成温度介电材料
机译:用于电路印刷纳米银墨水的低缘和烧制温度低
机译:通过浆料涂覆和共烧制备的用于负载的Zr(Sc)O-2降低温度的SOFC
机译:低Bi_2O_3掺杂模式的低温烧制NiCuZn和MgCuZn铁氧体的直流偏置叠加特性比较
机译:LTCCsystem与新的高驴和高Q材料与传统的低驴驴基础材料共烧制,用于无线通信
机译:用于CMOS集成的自偏置片上纳米铁氧体循环器:设计,制造和测量。
机译:用于激光手术的由高折射率硫化锌镜片组成的微型物镜的设计和制造
机译:钇铁石榴石厚膜具有低烧制温度的可印刷性和结构分析
机译:用于低温Co-211烧制陶瓷封装的电阻器/介电材料的X射线表征