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公开/公告号CN112192669A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 吴小冬;
申请/专利号CN202010981216.6
发明设计人 吴小冬;
申请日2020-09-17
分类号B27C3/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 518110 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区人民路与建设路交汇处长江中心39层3922室
入库时间 2023-06-19 09:29:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-16
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B27C 3/04 专利申请号:2020109812166 申请公布日:20210108
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种修剪过长的木棍并消除过短的木棍的设备
机译: 木棍打孔机
机译:一种并行卷积编码器,包括嵌入式打孔及其在消费类设备上的应用
机译:技术和技术成本效益,游艇,帆船和双体船设备木制家具生产分析
机译:Lintec 21地震对策产品公告无需使用固定方法在设备的固定座上打孔,而无需使用地脚螺栓,而是可以移动设备。
机译:用于纸张打孔系统的优化打孔几何形状:一种工业方法
机译:一种无线生物遥测设备的设计,该设备使用导纳技术在有意识的非卧床大鼠中测量左心室压力-容积环。
机译:用于分子应用的组织微阵列技术:从同一打孔设备获得的组织样品之间的交叉污染研究
机译:具有充电不平衡的超结型电源设备的击穿电压:通过设备进行打孔和非打孔的分析模型有效
机译:胶带,打孔,电脑;数据传输和电报设备。孔的形状,尺寸和位置。 Gost 10860-68