一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构

摘要

本发明提供一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构，所述方法包括：绝缘层涂覆、绝缘层固化、导电层涂覆、导电层烧结、保护层涂覆、保护层固化六个阶段，形成二层或三层的曲面电路结构，通过基于空间曲面互联电路的快速成型、互联结构的增附连接技术，首先为与金属直接接触的绝缘层，其次是增附在绝缘层表面的导电层，最终为覆盖在导电层上的保护层。本发明的优点是：实现简单，该种曲面电路可以通过焊接实现电气互联，具有高强度高可靠的特点，利用曲面电路取代原有线缆，消除产品空间力/热效应，有效解决了有机物在铝合金金属表面形成高可靠增附的技术难题。