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一种便于清理和定位的单晶硅片生产用切割设备

摘要

本发明涉及单晶硅片技术领域,且公开了一种便于清理和定位的单晶硅片生产用切割设备,包括工作箱,所述工作箱的内部固定安装有废料斗,所述废料斗的左侧固定安装有延伸至工作箱左侧的排料装置,所述排料装置的内部固定安装有吸风机,所述排料装置的内部右侧活动安装有位于吸风机右侧的过滤网,所述工作箱的底部左右两侧均固定安装有排料电机。该便于清理和定位的单晶硅片生产用切割设备,当两个螺纹套同时下降方便于带动顶板下降,进而顶板带动第二副电机下降,当下降至第二副输送带与第一副输送带的顶部相贴合时,方便于第二副输送带将第一副输送带顶部的单晶硅片夹紧定位,避免在切割时单晶硅片会因为振动产生偏移不方便切割的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112192774A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏晶品新能源科技有限公司;

    申请/专利号CN202010962733.9

  • 发明设计人 陈春成;戚建静;

    申请日2020-09-14

  • 分类号B28D5/04(20060101);B28D7/00(20060101);B28D7/02(20060101);B28D7/04(20060101);

  • 代理机构11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人艾秀丽

  • 地址 225600 江苏省扬州市高邮市送桥镇天山工业集中区

  • 入库时间 2023-06-19 09:29:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:2020109627339 申请公布日:20210108

    发明专利申请公布后的驳回

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