5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片

摘要

本申请涉及电镀工艺领域，具体公开了一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺包括以下步骤：步骤一、上料；步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷片作为阴极，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中电镀，其中，电解液中Ag浓度为8‑20g/L，KCN浓度为100‑150g/L。其具有能减小镀银过程中，产品在镀液中受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性优点。