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磷砷化镓包覆材料在砷化镓衬底上的外延生长

摘要

一种半导体器件制造方法,其中,在生长工艺之后进行覆盖工艺,在所述覆盖工艺中,将含荧光体材料覆盖层沉积在最终的基于GaAs的层上。能够从反应室中移出容纳许多此类衬底的晶片,以在以后的时间继续处理而无需在最终的基于GaAs的层上产生氧化层。在连续处理中,分解工艺选择性地分解含荧光体材料覆盖层,此后进行再生长工艺以生长所述器件结构的其它层。在器件制造期间,所述覆盖工艺、分解工艺和再生长工艺能够在晶片上的半导体器件上重复多次。

著录项

  • 公开/公告号CN112119481A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 加利福尼亚大学董事会;

    申请/专利号CN201980030071.7

  • 申请日2019-05-10

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/324(20060101);H01L33/10(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人金鲜英;钟海胜

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 09:15:15

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