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PDES在耐压缩自修复三维立体传感器中的应用、三维立体传感器及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了PDES在耐压缩自修复三维立体传感器中的应用、三维立体传感器及其制备方法与应用,本发明所述的PDES选取丙烯酰胺、氯化胆碱、马来酸为构成单体,这些单体可在光固化3D打印机的紫外光激发下发生共聚,形成致密导电的聚合物网络结构,可用于制备出基于3D打印的超强耐压缩自修复三维立体传感器。本发明所制备的耐压缩自修复三维立体传感器具有高紫外透明效果,在外力的作用下表现优异的扭曲效果、拉伸效果以及压缩效果,还具有稳定的机械压缩性能与电信号传递性能以及优异的自修复功能和导电性能,在无人驾驶、智能检测等领域具有广泛的应用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN112011012A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202010814814.4

  • 申请日2020-08-13

  • 分类号C08F220/56(20060101);C08F222/02(20060101);C08F222/14(20060101);C08F2/44(20060101);C08K5/19(20060101);B33Y70/00(20200101);G01B7/16(20060101);G01B7/34(20060101);G01L1/20(20060101);G01L5/00(20060101);

  • 代理机构44572 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人成姗

  • 地址 510641 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-06-19 09:04:30

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