一种Ni-Sn-P合金镀层的化学镀液及化学镀层

摘要

本发明公开了一种Ni‑Sn‑P合金镀层的化学镀液及化学镀层，属于化学镀领域。本发明的化学镀液由六水和氯化镍、锡酸钠、次亚磷酸钠、促进剂、复合稳定剂、复合络合剂、pH调节剂和水组成。在复合络合剂的络合作用下，在基体表面发生氧化还原反应的过程中，Sn4+在复合络合剂的作用下边渗透边反应，避免Sn4+完全渗透在溶液中参与反应，导致反应不受控制；另一方面，镀液内也在发生氧化还原反应，而在复合络合剂的络合作用下，阻止Sn4+在镀液中的氧化还原反应，避免镀液中产生悬浮物及其沉淀导致镀液过早失效的出现。本发明的镀层，由明显的非晶态胞状结构堆积而成，结构致密，不存在缺陷及其裂纹。