用于保持基板的载体、载体在处理系统中的使用、应用载体的处理系统、及用于控制基板的温度的方法

摘要

描述一种用于保持基板的载体(100)。载体(100)包括载体主体(110)和粘附布置(120)，载体主体(110)具有第一表面(111)，粘附布置(120)设置于第一表面(111)上。载体主体(110)包括一或多个管道(115)，一或多个管道(115)被配置为用于提供气体至粘附布置(120)中。此外，描述一种用于控制基板的温度的方法。所述方法包括提供本文描述的载体；通过一或多个管道供应气体至粘附布置中；以及提供气体至贴附于粘附布置的基板的背侧。