公开/公告号CN106661758A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;
申请/专利号CN201580042702.9
申请日2015-08-07
分类号C30B29/04(20060101);C01B32/26(20170101);C23C16/01(20060101);C23C16/02(20060101);C23C16/27(20060101);C23C16/56(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址 日本大阪府大阪市
入库时间 2023-06-19 02:06:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/04 申请日:20150807
实质审查的生效
2017-05-10
公开
公开
机译: 金刚石,金刚石,金刚石复合基板,金刚石接合基板和工具的制造方法
机译: 外延金刚石膜的基础基板,外延金刚石膜的基础基板的制造方法,由该外延金刚石膜的基础基板制造的外延金刚石膜,以及外延金刚石膜的制造方法
机译: 外延金刚石膜的基底基板,外延金刚石膜的基底基板的制造方法,由该外延金刚石膜的基底基板制造的外延金刚石膜,以及外延金刚石膜的制造方法