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制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具

摘要

本发明提供:一种制造金刚石的方法,所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦;一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石;和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。一种通过气相合成法制造金刚石的方法,其包括如下步骤:准备包含金刚石籽晶的基板;通过对所述基板实施离子注入而在自所述基板的主表面起算的预定深度处形成透光性比所述基板低的光吸收层;通过所述气相合成法在所述基板的所述主表面上生长金刚石层;和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎,从而将所述金刚石层与所述基板分离。

著录项

  • 公开/公告号CN106661758A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN201580042702.9

  • 申请日2015-08-07

  • 分类号C30B29/04(20060101);C01B32/26(20170101);C23C16/01(20060101);C23C16/02(20060101);C23C16/27(20060101);C23C16/56(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王海川;穆德骏

  • 地址 日本大阪府大阪市

  • 入库时间 2023-06-19 02:06:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/04 申请日:20150807

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

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