包括凹部的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装

摘要

本发明涉及一种芯片贴装用芯片基板，根据本发明的包括凹部的芯片基板包括：导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；及凹部，其在所述腔的外部与所述腔分隔而凹陷预定深度。根据本发明，通过将粘接剂涂布到预先形成的凹部，能够防止粘接剂向从光学元件发射的光露出而变性，提高透镜的粘接可靠性。并且，不需使用高价的具有耐性的粘接剂，因利用以往的材料而不需附加材料，而降低成本，利用廉价的以往粘接材料而能够适用于高价的UV‑C(Deep UV)封装。