首页> 中国专利> 形成存储器单元阵列的方法、形成多个场效应晶体管的方法、形成源极/漏极区域及隔离沟槽的方法及在衬底中形成一系列间隔沟槽的方法

形成存储器单元阵列的方法、形成多个场效应晶体管的方法、形成源极/漏极区域及隔离沟槽的方法及在衬底中形成一系列间隔沟槽的方法

摘要

本发明涉及一种在衬底中形成一系列间隔沟槽的方法,所述方法包括在衬底上方形成多个间隔线。在所述间隔线的相对侧上形成各向异性蚀刻的侧壁间隔件。所述线中的个别线的最大宽度大于所述线中的紧密邻近线之间的所述间隔件中的紧密邻近间隔件之间的间隔的最小宽度。移除所述间隔线以在所述间隔件之间形成一系列交替的第一及第二掩模开口。所述第一掩模开口位于所述间隔线先前所在之处且比所述第二掩模开口宽。分别经由所述交替的第一及第二掩模开口在所述衬底中同时蚀刻交替的第一及第二沟槽,以将所述第一沟槽形成为在所述衬底内比所述第二沟槽宽且深。本发明还揭示其它实施方案及实施例。

著录项

  • 公开/公告号CN102792429A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201180012861.6

  • 申请日2011-02-10

  • 分类号H01L21/336;H01L29/78;H01L21/76;

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人宋献涛

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-12-18 07:26:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20121121 申请日:20110210

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-01-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110210

    实质审查的生效

  • 2012-11-21

    公开

    公开

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